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产品应用

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  Smart Card - 高寿命型 - E6806

  产品特点

  不锈钢盖板包围式结构，尺寸更稳定。

  带封闭式开关，超薄型IC卡座，总高度可在3.65mm以下。

  SMT焊接工艺，符合超薄型发展趋势。

  
  

  
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  Smart Card - E6802 TYPE1

  产品特点

  一体式成型核技术

  超薄型IC卡座，总高度可在3.65mm以下。

  SMT焊接 工艺，符合超薄型发展趋势。

  
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  Smart Card - E6809

  产品特点

  超薄型IC卡座

  SMT焊接工艺，符合超薄型发展趋势。

  
  

  
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  SIM Card -翻盖式 - E6601

  产品特点：

  翻盖式SIM卡座

  SMT焊接工艺，超长的弹片高度能够很好保障按触性能的稳定。

  
  

  
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  Smart Card - CA - E6805

  产品特点

  整体镂空式结构。

  DIP焊接结构，单侧出PIN。可有效减少PCB板空间。

  间隙是2.54mm。组合高度任意调整

  
  

  
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  Smart Card - CA - E6801

  产品特点

  整体镂空式结构。

  DIP焊接结构，间隙是2.54mm。组合高度为7.45

  
  

  
  

  
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  Smart Card - E6808

  产品特点

  整体镂空式结构,常开形。

  DIP焊接结构，间隙是2.54mm。组合高度为7.45

  
  

  
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  Smart Card - E6816

  不锈钢盖板包围式结构，尺寸更稳定。

  高寿命型

  带封闭式开关，短距焊盘设计。

  SMT焊接工艺，符合超薄型发展趋势。

  
  

  
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  Smart Card - 下落式 - E6820

  产品特点

  下落式的结构。接触寿命更持久

  高寿命型

  带封闭式开关，可适合更复杂化工作环境。

  SMT焊接工艺，符合焊接发展趋势。

  
  

  
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  Smart Card - E6802 插板型

  产品特点

  一体式成型核技术

  超薄型IC卡座，总高度可在3.65mm以下。

  插板式焊接，焊接更简便，使用更方便。

  
  

  
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  Smart Card - CA - E6801

  产品特点

  整体镂空式结构。

  DIP焊接结构，间隙是2.54mm。组合高度为7.45

  
  

  
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  Smart Card - E6803

  产品特点

  面盖封闭式结构，带弹片。

  DIP焊接结构，间隙是2.54mm。组合高度为6.25mm。